應用于集成電路封裝的點膠工藝是將膠水、油漆、液體等液體倒入需要粘合的部位進行固化工作，起到緊固產品和提高密封性的作用。 還有一些裝飾應用。 分配過程還可以提高美感。 使用傳統的手工點膠方法封裝集成電路需要很多員工進行實際操作。 在點膠過程中，很容易出現溢膠、點膠等問題，影響點膠質量。 精密點膠機的種類很多，如臺式精密點膠機、電動精密點膠機等，不同類型的精密點膠機對膠水的要求不同。 選擇涂膠和點膠要求，防止點膠過程中出現溢膠、拉絲、膠水凝固等問題。
CCD輔助編程和針位校正使調試更容易。
采用直線電機傳遞動力，運行速度快，精度高。
可選配高精度電子稱重系統，實現點賽自動監測補償閉環功能。
